业务范围
失效分析

一、 什么是失效分析?
  失效分析(FA)是对已失效器件进行的一种事后检查。根据需
要,采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术,并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析,以验证所报告的失效,确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。

二、失效分析的目的
  通过失效分析可以发现失效器件的固有质量问题,也有可能发现元器件因不按规定条件使用而失效的使用质量问题,通过向有关方面反馈,促使责任方采取纠正措施,以便消除所报告的失效模式或机理产生的原因,防止其再次出现,对提高元器件的固有质量或使用质量都起到十分重要的作用。

三、失效分析的试验项目
 基本项目
  1、外部检查
  2、电参数测试
  3、非功能测试
  4、X射线照相
  5、PIND
  6、密封性检查
  7、声学扫描显微镜分析(SAM)
  8、内部检查
  9、剖面金相分析
  10、键合强度测试
  11、剪切强度测试
  12、扫描电子显微镜分析(SEM)
 

(内部目检)

(声学扫描发现一塑封器件空洞面积超过50%)

一只合格器件的X光照片

 

金相显微镜下芯片表面的一部分

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