业务范围
破坏性物理分析服务

一、什么是DPA?
  DPA(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在良品电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏性和破坏性的物理试验与分析方法,以验证元器件的设计、结构、材料、工艺情况和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,而对元器件样品进行一系列的检验和分析的全过程。

二、DPA分析的目的
  在元器件生产过程中以及生产后到上机前,DPA分析技术都可以被广泛使用,以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。具体以下几个方面:
  1、确定元器件供货方设计中和工艺过程的偏差。
  2、对存在缺陷的元器件提出批处理意见。
  3、独立的检验、验证供货方的元器件质量。
  4、可以部分的杜绝假货和伪劣产品。

三、DPA的试验项目
  标准GJB4027A-2006对DPA的试验项目有明确的规定,标准中 对16大类49个小类元器件的试验项目进行归类。主要是对元器件的电极系统(内、外引线、金属层或金属化层),芯片的粘结或贴装等进行分析。
 基本项目
  1、外部目检
  2、X射线检查
  3、PIND
  4、密封性检查
  5、声学扫描显微镜检查(SAM)
  6、内部目检
  7、键合强度
  8、剪切强度
  9、扫描电子显微镜检查(SEM)
  10、玻璃钝化层完整性检查

四、DPA分析的意义
  分析中如果发现产品有缺陷(文件中有明确定义),按文件规定对试验的可疑批重新抽样做试验,或者拒收。这可在较短时间内获取产品的质量及可靠性情况,从中发现一些问题(国内发现的主要是 键合丝与外引出线间键合强度不够和芯片与管座间粘合不牢),为使用方提高整机可靠性打下良好基础。DPA与器件失效后的失效分析, 在保证产品可靠性方面,各起各的作用,相辅相成,互不可代替。
 


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